芯片式電源模塊與光通信
非隔離型集成
芯片式電源模塊
DC-DC
深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司,是美國(guó)THUNDERLINE-Z & Fusite品牌在中國(guó)的授權(quán)渠道商,其金屬玻璃密封端子,已廣泛應(yīng)用于航天、軍事、通信等高可靠性領(lǐng)域。
PA-124-D-L-TL-18是RLC Electronics推出的DC - 18 GHz寬帶同軸型可變衰減器,采用50Ω阻抗與SMA母頭接口,具有低插入損耗(≤2 dB),支持28V直流供電、TTL兼容脈沖鎖存控制,能快速遠(yuǎn)程調(diào)節(jié)衰減量。
Q20HE-1090R是Electro-Photonics專(zhuān)為960 - 1220 MHz頻段打造的高性能表貼定向耦合器,具備高功率容量(峰值功率400 W)、低插損(典型值0.15 dB)、精確耦合度(20 dB)等優(yōu)勢(shì),還有典型值20 dB的方向性和±1 dB的平坦度,采用表貼封裝。
MPN12AD12-TS是Cyntec乾坤推出的非隔離微型電源模塊,可替代部分ADI、TI、TOREX等品牌電源芯片,在高功率密度、寬輸入輸出范圍及高可靠性場(chǎng)景優(yōu)勢(shì)明顯。
MPN12AD06-TSEVB是Cyntec(乾坤)推出的微型化非隔離型DC-DC電源模塊評(píng)估板,用于驗(yàn)證MPN12AD06-TS模塊性能,具備4.5V - 16V輸入、0.6V - 5.5V可調(diào)輸出等關(guān)鍵參數(shù),工作溫度范圍廣,尺寸小巧。
ATCH30 系列是臺(tái)灣 ARCH 公司推出的高效可靠工業(yè)級(jí)小功率 AC-DC ITE 電源模塊,以“全工況、超緊湊、低待機(jī)功耗”為特色,可直接焊裝于 PCB 板,為 30W 級(jí)設(shè)備提供優(yōu)質(zhì)隔離型直流供電方案。
LMK3H2108 是 Texas Instruments 推出的 8 路差分/16 路 LVCMOS 輸出的超低抖動(dòng)時(shí)鐘發(fā)生器/緩沖器,采用 BAW 諧振器技術(shù),無(wú)需外部晶體即可滿(mǎn)足 PCIe Gen1-7 抖動(dòng)規(guī)范。
LMK3H0102 是德州儀器推出的無(wú)基準(zhǔn)可編程時(shí)鐘發(fā)生器,采用 BAW 諧振器技術(shù),無(wú)需外部晶體或參考時(shí)鐘,具備超低抖動(dòng)(PCIe 各代抖動(dòng)指標(biāo)優(yōu)異,Gen7 低至 29.6fs)、雙路獨(dú)立分頻器、多種輸出格式及擴(kuò)頻時(shí)鐘功能
EV10AQ190A 是 e2v 公司(現(xiàn)屬 Teledyne e2v)生產(chǎn)的一款 10 位四通道獨(dú)立設(shè)計(jì)的高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),每個(gè)通道分辨率均為 10 位,采樣率靈活可調(diào),四通道、兩通道、單通道模式下的采樣率和總吞吐量各有不同。
1897013 - 2是TE Connectivity推出的Micro Timer III系列26位汽車(chē)級(jí)組合型護(hù)套,專(zhuān)為汽車(chē)電子系統(tǒng)打造,滿(mǎn)足嚴(yán)苛可靠性等要求。
1903114-2 是 TE Connectivity(Raychem 瑞侃)DYNAMIC D1000 系列的一款壓接式連接器端子,需與 Dynamic 1000 系列 2.5mm 間距塑殼配套用于信號(hào)或低功率“線(xiàn)到板/線(xiàn)到線(xiàn)”連接
TE Connectivity(泰科)推出的2103247-1連接器,作為SPLIT HEADER ASSY(分體式插頭組件),關(guān)鍵詞含KEY A與HVA280,屬連接器支架類(lèi)別。它設(shè)計(jì)獨(dú)特,支持面板安裝,適用于中高功率連接場(chǎng)景,能滿(mǎn)足復(fù)雜電子系統(tǒng)對(duì)連接穩(wěn)定性和可靠性的高要求。
10CX150YF780E5G 是 Intel(原 Altera)推出的 Cyclone? 10 GX 系列高性能 FPGA 芯片,集成約 150kLE 邏輯單元、10.9Mbit 嵌入式 RAM,采用 780-BBGA/FCBGA 封裝,核心供電 0.9V,有 284 個(gè)用戶(hù) I/O,支持表面貼裝,符合 RoHS 指令,工作結(jié)溫 0°C~100°C。
AT32F421C8T7 是 Artery 推出的基于 ARM Cortex-M4 內(nèi)核的 32 位高性?xún)r(jià)比微控制器,主頻 120MHz,集成 DSP 指令集和 FPU,有 64KB Flash、16KB SRAM,工作電壓 2.6V~3.6V,提供多種緊湊封裝。
HPM6E00EVKRevC是先楫半導(dǎo)體基于HPM6E00系列RISC-V雙核MCU推出的開(kāi)發(fā)板,采用32位RISC-V架構(gòu)、主頻600MHz,片上集成2MB RAM,具備16MB Flash等豐富資源,支持實(shí)時(shí)以太網(wǎng)、EtherCAT,擁有運(yùn)動(dòng)控制外設(shè)、多樣通信接口及出色模擬與電源設(shè)計(jì)
Leadway 微波產(chǎn)品以定制化、高頻覆蓋、一站式服務(wù)為核心優(yōu)勢(shì),在技術(shù)參數(shù)上,高頻性能支持 DC - 110 GHz,環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng),屏蔽效率高;
Leadway 微波產(chǎn)品的定制化服務(wù)能力是其核心優(yōu)勢(shì),從靈活性看,參數(shù)定制自由度高,可定制頻率范圍、性能指標(biāo)、物理尺寸,還支持模塊化與系統(tǒng)級(jí)定制;
Leadway電源模塊兼容性極強(qiáng),關(guān)鍵參數(shù)與封裝高度兼容國(guó)際品牌,如輸入輸出等核心指標(biāo)一致,采用相同封裝形式,實(shí)例中可原位替代Murata村田、TI等產(chǎn)品且無(wú)需調(diào)整電氣參數(shù)、物理尺寸和引腳定義;
Leadway GaN系列模塊憑借材料創(chuàng)新、工藝優(yōu)化與嚴(yán)格測(cè)試,擁有-40℃至+85℃(部分+93℃)的寬溫工作范圍,兼具高功率密度(120W/in3)和高效率(≥92%)。
在工業(yè)自動(dòng)化與智能裝備發(fā)展浪潮下,Leadway 電機(jī)方案優(yōu)勢(shì)顯著。其憑借卓越 EMC 設(shè)計(jì)與智能控制算法,融合創(chuàng)新電磁兼容技術(shù),成為多領(lǐng)域理想之選。具有高性?xún)r(jià)比,采用全國(guó)產(chǎn)器件,成本低、供應(yīng)鏈穩(wěn)定、替代兼容性強(qiáng)
Leadway電機(jī)方案的EMC設(shè)計(jì)方案圍繞“源端抑制 - 路徑阻斷 - 受體防護(hù)”三維控制體系展開(kāi),源端通過(guò)多級(jí)退耦網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)、拓?fù)鋬?yōu)化及器件選型降低干擾源頭